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Desde a questão do que é um conector e para que serve um conector, até o conhecimento mais profissional do uso e instalação de produtos de conectores, a Hirose Electric, como um fabricante de conectores profissional de longa data, irá serializar este tópico para você. Para a série "Guia básico de conectores que você precisa saber!".

A terceira parte é sobre a conexão entre o segundo substrato e o conector dos três pontos-chave de conexão para a transmissão correta de energia. Com o título de "Principais pontos de conexão do conector: montagem do substrato. Existem dois métodos principais de montagem de substratos, soldagem DIP e soldagem SMT", vamos dar uma olhada em suas diferenças e características.


Solda DIP (Solda por imersão)
A solda DIP (dip soldering) é um método de inserir terminais em furos (através de furos) no substrato e mergulhá-los em solda fundida do lado de trás para embalagem. No dia a dia, as pessoas "mergulham" vegetais em molhos, e diz-se que a palavra é derivada daqui.

Esta solda DIP é adequada para substratos de face simples/dupla face e multicamadas, e é amplamente utilizada devido à sua alta versatilidade.

Insira os terminais nos orifícios da placa e solde-os pela parte de trás.

As características da soldagem DIP são as seguintes:
・A área de conexão entre a placa e o conector é grande e a resistência de ligação é aumentada.
・Várias peças de diferentes tamanhos podem ser montadas ao mesmo tempo.
・Como é difícil ajustar a quantidade de solda, os terminais que estão próximos uns dos outros são conectados uns com os outros com solda, e curtos-circuitos (pontes de solda) provavelmente ocorrerão.
・Através de orifícios ocupam ambos os lados do substrato.

Solda SMT (solda de refluxo, montagem em superfície)
A solda SMT (solda de refluxo, montagem de superfície) é um método de montagem no qual a pasta de solda é aplicada a uma placa de circuito e aquecida com um dispositivo de refluxo para derreter a solda.

O conector deve manter a planicidade terminal (planicidade) antes do aquecimento e durante o aquecimento do dispositivo de refluxo até que este arrefeça e solidifique após o aquecimento. Se a planicidade terminal não puder ser mantida até que a solda se solidifique, a solda será deixada em um estado não atingido.

A área de conexão com o substrato é mais estreita do que a solda DIP, e é adequada para montagem fina de peças pequenas. Desse ponto de vista, quase todos os dispositivos móveis, como smartphones, usam esse método de instalação.

As características da soldagem SMT são as seguintes:
・Apenas a parte frontal da placa é fixa, e a parte traseira pode ser usada de forma eficaz.
・As pontes de solda são menos prováveis de ocorrer e são adequadas para peças de passo estreito. Método de instalação padrão para dispositivos móveis.
・Como apenas a superfície é fixa, a força de fixação é mais fraca do que a solda por imersão.